纬湃科技与英飞凌联手开发碳化硅功率半导体

5月31日，动力总成驱动技术及电气化解决方案供应商纬湃科技（Vitesco Technologies）与英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）签署了合作协议，将联合开发碳化硅（SiC）功率半导体。

据了解，英飞凌是领先的汽车电子半导体制造商，也是运用创新型材料制造碳化硅功率半导体的国际供应商。碳化硅在提高电动车驱动系统中高压功率电子的效率方面起着关键作用。例如，纬湃科技已将碳化硅器件运用于紧凑型高压逆变器以控制电机系统。

在800伏的电驱系统中，采用碳化硅器件是全新的趋势。与传统硅晶半导体相比，碳化硅具有很强的效率优势，特别是在800伏的电池电压下，这将极大地延长电动汽车的续航里程。“行驶里程是纯电动的一个关键性能特征，因此效率更高的功率半导体例如碳化硅技术有望被大规模普及，” 纬湃科技执行董事会成员及新能源科技事业部执行副总裁Thomas Stierle表示。